芯片高温高湿实验机，晶圆恒温恒湿老化箱概述

芯片高温高湿实验机，晶圆恒温恒湿老化箱适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验；

用途

高温高湿试验机适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验； 是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备； 特别适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品的耐高温、耐低温、耐潮湿循环试验。。

技术参数

Ø  性能指标

1)   温度范围：RT--150℃

2)   湿度范围：60~98% R?H

3)   波动/均匀度 ≤±0.5℃ /±2℃

4)   温度偏差：+2%、-3%R?H

5)   精度范围    温度±0.1℃、湿度±0.1%R?H

Ø  箱体结构

1)   控制器：进口微电脑温湿度集成控制器

2)   温湿度传感器：铂金电阻?PT100Ω

3)   加热系统：*独立系统，镍铬合金电加热式加热器

4)   加湿系统：外置隔离式，全不锈钢锅炉式浅表面蒸发式加湿器

5)   除湿系统：采用蒸发器盘管露点温度层流接触式加湿器

6)   供水系统：加湿供水采用自动控制且可回收余水，节水降耗

7)   循环系统：耐温低噪音空调型电机，多叶式离心风轮