HMDS疏水烘箱,HMD真空烘箱是涂胶前对硅片表面进行处理,可以增加硅片表面水分子的接触角,使衬底表面从亲水性转化为疏水性
亲水性与疏水性的基本概念
亲水性的表面,当水滴落在其上时,会呈现出小于90度的接触角,表明水能够在该表面上扩散,形成较薄的水膜。
疏水性(HMDS疏水设备)的表面,与之相对,当水滴接触到这样的表面时,会形成大于90度的接触角,水滴能够在表面上保持几乎完整的圆形,类似荷叶效应所展现的那样。
晶圆的表面特性,尤其是其对水的亲和性或排斥性,虽然细微,却对芯片的整体性能有着不可忽略的影响。无论是在涂布光刻胶的制备过程、清洗环节,还是在特定薄膜制备过程中,晶圆表面是否能有效吸水或排水,都直接影响到半导体制造的每一个关键环节。
对半导体制造过程的影响
清洗过程:亲水性的表面能够确保清洗液更有效地与晶圆表面接触,进而更 CheDI地去除杂质;而疏水性表面则可能导致清洗不 ,影响后续制程的质量。
光刻过程:光刻胶需要均匀地覆盖晶圆表面。亲水性的表面有助于光刻胶的均匀铺展,确保了光刻过程的精度和均一性;疏水性表面则可能导致光刻胶分布不均,影响芯片的性能。
HMDS疏水烘箱,HMD真空烘箱
HMDS烘箱涂布是涂胶前对硅片表面进行处理,可以增加硅片表面水分子的接触角,使硅片表面从亲水性转化为疏水性,HMDS 一般采用气相涂布的方式。
设备名称:HMDS烘箱
设备型号: JS-HMDS90
内腔尺寸:450×450×450(mm)可选其他数据
材质:外箱采用优质冷轧板喷塑、304不锈钢,内箱采用316L医用级不锈钢
温度范围:RT+10-200℃
真空度:≤133pa(1torr)
电源及总功率: AC 22±10% / 50HZ 总功率约2.5KW
HMDS控制:可控制HMDS药夜添加量
HMDS疏水烘箱,HMD真空烘箱用途:
HMDS烘箱兼容性:2~12寸晶圆及碎片、方片等
适用行业:MEMS、太阳能、电池片、滤波、放大、功率等器件,晶圆、玻璃、贵金属,SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、ZnO(氧化锌)、GaO(氧化镓)、金刚石等第三代半导体材料。