充氮PI烤箱,PI充氮烤箱用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料烘干的特殊工艺要求适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求,广泛应用于电子产品、五金制品、医疗卫生、仪器仪表、工厂、高等院校、科研等行业。
ITO无氧化烤箱,防氧化退火炉薄膜电导率随退火温度的上升呈先上升后下降的变化。上升阶段,载流子浓度和迁移率共同影响电导率;下降阶段,迁移率的降低对电导率的减小起到主要作用。
MES智能型高温烤箱,工业4.0无氧化烤箱用于精密电子元件、PI、BCB胶高温固化烘烤、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求,形成高温、低氧(无氧)、洁净环境,特别适合半导体制造、COB封装、医疗卫生、柔性线路板印刷、精密模具煺火等行业的无氧化干燥烘烤工艺要求。MES系统与ERP系统、WMS系统集成,获取人员、订单、计划、物料等信息,实现计划管理、生产调度,通过与SCADA系统集成获取生
银胶固化烘箱,银胶烧结烤箱烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。